- [pcba技术文章]PCBA板电解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
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- [工控控制类]厚铜PCB的优势和应用有哪些？2022年05月30日 08:37
- 厚铜PCB广泛用于电源系统和电力电子设备。PCBA生产中额外的铜重量允许从电路板传导更高的电流并有助于散热。最常见的厚铜 PCB 是双面或多层的。
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- [pcba技术文章]什么是高TG PCB？2022年05月27日 09:01
- 高 TG PCB 表明它们的 TG 值通常高于 170 °C。标准 PCB 通常使用 TG 值为 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作温度。但标准 PCB 可能不适用于工业、汽车和其他高温电子应用中常见的极端温度环境。当涉及到这些情况时，FR4 材料将是最好的解决方案。
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- [pcba技术文章]挠性印制板的应用范围2022年05月25日 10:05
- 挠性印制板设计布线更加复杂，要处理多信号或有特殊的电学和力学性能要求时，挠性 电路是一种比较理想的设计选择。当使用的尺寸和性能超出刚性印制电路的能力时，挠性组装方式是最经济的。挠性电路所采用的薄膜具有防护性，并在较高的温度下固化，有较高的 玻璃化转变温度，在无铅化和无卤化方面比刚性印制板更为优越。
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- [pcba技术文章]PCB 板温度过高怎么办？2022年05月23日 10:06
- 当您需要为各种设备和设备创建印刷电路板 (PCB) 时，您需要考虑的主要因素之一是它的散热效果。通过适当地散热 PCB 中的热量，您可以保护它们免受因温度过高而导致的性能问题和全面故障。您投资的任何 PCB 都应设计有适当的散热功能，以确保它不会过热并为您提供一致的性能。
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- [pcba技术文章]FPC与刚性PCB有什么区别？2022年05月21日 10:26
- FPC 比刚性 PCB 更轻，并且可以设计成更小的尺寸以提高灵活性。这些优势使 FPC 可以在某些应用中替代笨重的电路。例如，可以使用 FPC在卫星中，重量和体积是设计师的主要限制。更重要的是，LED灯条、消费电子、汽车和许多其他高密度应用都青睐柔性板以减小尺寸和重量。
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- [pcba技术文章]刚挠结合电路板有哪些优点？2022年05月20日 16:10
- 顾名思义，刚挠结合印制电路板（PCBs）就是刚板和柔性板的复合板。大多数刚柔结合电路是多层的。一个刚柔结合PCB可以包括一个/几个柔性板和刚性板，它们通过内部/外部镀通孔连接。
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- [pcba技术文章]PCB 组装的方式有哪几种？2022年05月16日 11:38
- 也许您知道要在 PCB 中使用一些组件，但仍需要一些零件来完成您的 PCB 机电组装——这就是组合 PCB 组装的用武之地。您向我们提供您拥有的零件和组件，我们将提供您仍然需要的任何东西，并专业地将它们组装在一起。此选项仍然允许您对生产成本进行一些控制，以及控制您最重要的组件，并结合pcba生产厂家完成工作的轻松和省时的能力。
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- [常见问答]PCBA拼板有什么好处？2022年05月11日 09:29
- pcba厂家在生产电路板时都会进行拼板操作，无论是PCB生产还是设计环节，都需要要增加板边这一项，就是为了增加工厂贴片加工的生产效率，贴片机的轨道是个大小尺寸的限制的，例如最大可以通过680mm*680mm的尺寸，最小可以通过180mm*210mm的尺寸，超过最大的尺寸或者最少的尺寸都是无法进行生产加工的。
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- [pcba技术文章]PCB板过保期怎么办？2022年05月09日 10:21
- Pcb存放超过生产时间2-6个月的话，上线就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放时间太长超过一年以上的话就不建议再去使用了，因为里面多层板的胶合力会随着时间慢慢老化，时间长了就会发生功能不稳定等其他品质问题，增加产品的不良率。并且在生产中还有可能会出来爆板或者点锡不良等其他风险。
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- [pcba技术文章]该怎么选择PCBA板材选择2022年05月06日 10:27
- pcba厂家在板材选型涉及因素多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层 结构，见图。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，pcba线路板厂家在选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。材料的选择主要考虑以下因素。
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- [智能家居类]什么是电路板湿式贴膜2022年04月29日 10:29
- pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜，当铜表面有水渍时，一般的干膜经贴膜后，水渍处的干膜会被“锁定”（Lock In）在铜面上，造成在显影后出现残胶现象，贴膜后到显影之间， pcba生产如果干膜停滞时间（Hold Time）越长，“锁定”的问题就越严重，残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜，它与水分具有相容性，几乎不受停滞时间的影响，也不存在“锁定”的问题。
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- [pcba技术文章]PCBA可制造性设计概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点，我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。
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- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板，最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。
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- [pcba技术文章]PCBA板中干膜光致抗蚀剂的种类有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有机溶剂作为显影和去膜剂的溶剂型干膜。它的耐酸碱抗蚀性好，工艺稳定，但是需要专用设备和有毒的有机溶剂显影，对环境有污染，因而逐渐被淘汰。
- 阅读（1186）
- [常见问答]PCBA板实现清洁生的基本途径有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程，找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起，通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料，减少和降低污染物产生，是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
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- [pcba技术文章]印制电路板组件有哪些？2022年04月08日 10:11
- pcba生产厂家生产厂家中印制电路板组件印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly，缩写为PCBA），指安装有 电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，见图，在电子制造工厂也称为单板。
- 阅读（125）
- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工还可以不用附树脂铜箔， 采用半固化片或感光型树脂在芯板上叠层层压后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型树脂上，制作钻孔掩模用CO2激光钻孔，然后采用半加成法工艺，粗化表面进行化学沉铜再电镀铜，当铜层厚度达到要求时再进行图形转移和蚀刻等工序。 总之同一类HDI板， 根据所采用的积层材料不同或成孔方式不同，pcba生产其工艺流程是不同的，必须根据pcba贴片所用的基板材料 和生产设备条件灵活选用。
- 阅读（37）
- [pcba技术文章]挠性印制板的应用范围有哪些？2022年03月30日 09:54
- pcba生产厂家常见的板子中挠性印制板的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用pcba打样软板的电子设备领域见表
- 阅读（45）
- [电工电气类]挠性印制板的结构有哪些？2022年03月26日 10:15
- 挠性板中，3型板如果导电层数过多，由于铜箔层增加会降低弯曲性能。所以，在pcba制造中当确实需要挠性多层板时，应做成书页形式，使弯曲部分铜箔层数降低，有利于弯曲。
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