- [pcba技术文章]简述PCBA代工代料生产清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生产清尾其实就是生产线所生产的产品结工单。一些PCBA代工代料工厂在清尾阶段很拖拉而且出货质量差，进而影响客户交货期，给客户留下不好的印象。其实PCBA加工清尾是一个十分重要的环节。
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- [常见问答]关于BGA封装，这篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（ Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比，BGA的主要特点是：芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在封装的底面，实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb
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- [常见问答]贴片胶主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 （1）基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和聚丙烯类。 （2）固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双
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- [pcba技术文章]靖邦是如何保证PCBA的加工质量？2019年04月24日 14:42
- 精彩内容 在靖邦电子的PCBA加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么靖邦电子又是怎么去保证pcba加工质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到98%以上呢？下面靖邦电子的技术员就给大家介绍一下靖邦是如何保证PCBA的加工质量？ 1、保证原材料的进货和验收。 进口优质原材料：无铅锡膏选用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精选云锡高纯度无铅焊锡条，锡坚决不使用二次加工原材料，品质值得信赖。 丰富
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- [靖邦动态]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩内容 AOI系统包括多光源照明、高速数字摄像机、高速线性电机、精密机械传动结构和图形处理软件等部分。检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，将PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态及缺陷等）捕捉成像，通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较，判断元器件及其特征是否合格，然后得出检测结论，如元器件有缺失、桥连或者焊点质量等问题。 AOI原理与贴片机和印刷机所用的视觉系统的原理相同，通常采用设计规则检验
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- [常见问答]如何快速发现和解决PCB扭曲问题2019年04月22日 09:18
- 精彩内容 PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB扭曲；PCB设计不合理，组件分布不均,会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性扭曲；双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形；再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。 其解决办法是：
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- [靖邦动态]靖邦制造产前准备工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩内容 在SMT加工厂中，生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作？规范产品制造生产环节，保证产前准备工作流程的顺利开展，且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序；做好生产产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成。下面靖邦技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。 1.工程 （1）根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核；资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。 （2）2.SMT生产
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- [常见问答]造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩内容 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中，由于元器件或者工艺上问题引起的不当，出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些： （1）现象。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金属棵露，润焊不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及&l
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面靖邦电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [靖邦动态]判断PCB电路板质量好坏的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩内容 PCB设计完成后，需要输出给板厂进行加工生产，贴片，组装。那么下面靖邦技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。 面对市场激烈的竞争趋势，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常见问答]什么是SMT表面组装接插件？2019年04月10日 16:14
- 精彩内容 一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装本身的接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大；二是由于引线插入通孔内，提供了机械支撑。通常山接插件引起的有初焊过程中的热沖击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。 设计接插件的关键要素有四个：引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。 （1）引线结构。接插件引线最重要的特点是具有一定的柔性。显然，柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对
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- [常见问答]导线的SMT焊接种类有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩内容 在手工焊接中，要对导线进行手工焊接工作，必须要认识导线的种类，不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线爆接的方法和技巧。下面SMT加工厂技术人员对此进行详细介绍。 导线是能够导电的金属线，电子产品中常用的导线有电线和电缆。导线种类繁多，按照导线材质可分为铜线、铝线；按照是否有绝缘层可分为裸线和覆皮线。 1）裸线是指没有绝缘层的金属导线，可分为较合线和单股线。绞合线分为同心绞合线、复合纹合线、可挠绞合线和编织线。单股
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- [靖邦动态]靖邦浅谈贴片机机器视觉系统的应用2019年04月08日 10:42
- 精彩内容 在高精度贴片机中广泛采用的机器视觉系统，其主要作用包括PCB的精确定位、元器件定心和校准、元器件检测等。 ①PCB的精确定位。PCB的精确定位是视觉系统最基本的作用，在PCB原图的角落附近设计三个基准标志（Mark点），利用这三个基准标志，贴装系统根据设定的基准位置和PCB的实际位置之间的差別计算PCB精确定位补偿值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干预。采用这三个基准标志，贴装系统能对X轴和y轴的线性平移、正交，定标和旋转等误差
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- [常见问答]PCB板焊盘？胶印技术的特点所在2019年04月08日 09:39
- 精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域，工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 （1）能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75～250μm的PCB，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在（50±5）μm的范围内。 （2）可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 （3）胶印一块PCB所需的时
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- [常见问答]贴片集成电路该怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩内容 首先晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行，每个管子的焊接时间不能超过10s，在焊接时为了避免烫坏管子，应用镊子夹住引线散热。贴片集成电路该什么焊接呢？有什么注意的事项，下面靖邦小编与大家简述下。 （1）集成电路的特点 1）MOS电路：MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄，绝缘栅极和衬底容易感应电荷，感应电荷在绝缘层上产生高压，导致管子击穿。 2）双极型集成电路：内部集成度高，管子隔离层很薄，
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- [smt技术文章]SMT贴片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩内容 对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面SMT生产线技术人员浅谈焊接IC方法一的步骤如下： 1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。 2）选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。 3）用镊子夹住IC，将其放在印制电路板上IC的引线图上，对准位置固定，之后用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热
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- [smt技术文章]SMT印刷机刮刀系统的装置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩内容 在SMT锡膏印刷PCB板时，其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏，从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。 刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构，包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。 刮刀系统完成的功能：使焊膏在整个模板面积上扩展成为均匀的一层，刮刀按压模板，使模板与PCB接触；刮刀推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口；当模板脱开PCB时，在
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- [smt技术文章]SMT贴片机的贴片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩内容 通常，贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。 （1）贴装周期。它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）贴装率。贴装率是在贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是贴片机制造厂家在理想条件下测算出
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- [smt技术文章]静电在SMT行业内的危害与防护2019年03月19日 13:59
- 在进行SMT电子产品生产过程中，人体会和各种物体间发生接触和摩擦，所以人体易带静电，然后带点的人体又与元器件进行接触，这样也容易对元器件造成静电损伤。其次主要是防止静电的产生，例如防静电包装、元器件引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。 1．静电检测 利用静电检测仪器，例如静电电位计、兆欧计、腕带检测仪等定时对静电进行检测，从而做到有效地防护。 2．做好静电防护的管理工作 这包括建立完整、严格的静电控制流程，并贯初到设计、采
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- [smt技术文章]什么是SMT静电的产生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．静电 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。通常情况下，物体对外是不显电性的，而当两个物体相互摩擦时，一个物体中一部分电子会转移到另一个物体上，于是这个物体失去了电子，并带上“正电荷”，另一个物体得到电子带上“负电荷”。电荷不能创造，也不能消失，它只能从一个物体转移到另一个物体。静电现象就是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。
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