- [pcba技术文章]PCB制造技术的基本指南！2021年08月09日 10:29
- 在深入研究PCB加工的技术之前，有必要了解PCB制造的确切含义。简单地说，它是指将PCB板设计转化为物理结构的过程。当然，这种结构是建立在设计包中提供的确切规格之上的。以下是PCB制造过程中涉及的技术： 成像 这是您的数字PCB设计转化为物理板的阶段。以下是该过程中涉及的步骤： PCB布局和设计的印象 板上涂有液体光刻胶。 当光刻胶的暴露区域变硬时，剩余的部分被去除。 一、PCB蚀刻 该过程主
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- [smt技术文章]浅析：smt贴片中空洞与哪些因素有关2021年05月06日 11:21
- 随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。 (1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。
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- [smt技术文章]浅析：插装元器件的工艺设计2021年04月21日 10:08
- 某台型号汽车上的一块控制板，其PCB均为插装元器件，代表了插装元器件波峰焊接应用的最高水平。解剖其设计，对于优化混装SMT贴片的设计非常有意义。 1、整体布局 该汽车的主板为全插件单板，其元器件面和焊接面的设计如图所示，可以发现整个贴片加工元器件的引脚非常的密集，而且设计排版与工艺处理非常有造诣。 2、设计特点 （1）双列引线、单列引线焊盘的设计，考虑了脱锡焊盘端的桥连问题一一设计有无阻焊连线的盗锡焊盘。
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- [常见问答]PCB设计对SMT贴片工艺有多重要？2021年03月31日 15:00
- 在这里我们首先阐述一下我们今天的主题，就是PCB设计对SMT贴片工艺这一块有多重要。与我们之前分析过的内容联系起来，不能发现在smt中绝大部分质量问题与前端工序的问题是直接相关的。就好比我们今天提出的“变形区域”的概念一样。 这里主要是针对PCB来讲的。只要PCB底面出现弯曲或者不平的状况，在安装螺丝的过程中就有可能造成PCB弯曲。如果一个连续几个螺钉都分布在一条线或相近的同一研究区域，那么PCB在螺钉的安装工作过程管理中会由于受到应力的反
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]SMT贴片中导通孔与焊盘的连接2021年01月04日 13:58
- 导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题。但是在PCBA厂中经常会遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题，如果按照我们深圳PCBA工厂对于质量溯源的要求，就要从设计的源头把工艺管控前置化，那么下面靖邦电子就跟大家一起来分享一下导通孔的设计吧： Smt贴片组装印制电路板的导通孔设计应遵循以下要求： 1、导通孔直径一般不小于0.75mm。 2、在日常的贴片加工中，除去SOIC和PLCC封装等元器件除外，在PCB设计和贴片加工中是不能另外在其他元
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- [smt技术文章]SMT贴片胶针式转移法2020年12月17日 09:58
- smt贴片胶的针式转移法 目前的电路板加工中，贴片胶已经是很少使用了。但是特殊的产品或者对焊接要求比较高的工艺还是会用到smt贴片胶的。那么PCBA加工中把贴片胶涂覆到电路板上的工艺就是我们俗称的“点胶”。SMT贴片厂常用的方法有针式转移法、分配器点涂法和丝网/模板印刷法。 针式转移法针式转移法也称点滴法，其过程如图所示，其胶量的多少由针头直径和贴片胶的黏度决定。在实际应用中，针式转印机采用在金属板上安装若干个针头的点胶针管矩阵
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- [pcba技术文章]适合底部填充工艺的PCB焊盘设计2020年09月23日 09:07
- 以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 ①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。 ②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。 ③PCB底部填充器件与周边SMT贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞。 ⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。 ⑥减少弯曲，确保基板的平整度。 ⑦尽可
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- [smt技术文章]SMT与高度密封技术的发展2020年09月18日 15:35
- SMT和IC以及高密度封装的SMT加工技术、SMT和PCB制造技术相结合，以促进3D封装技术的发展从2D，模块化的，系统的发展。 目前，元器件进行尺寸已日益发展面临一个极限，PCB设计、PCB加工技术难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于稳定极限。但在信息时代，我们不能停止对集合中的所有通信的人，尤其是便携式电子每人发了更薄，更轻和无尽的多用途，高性能的要求。为了能够满足企业电子信息产品设计多功能、小型化发展要求，在提高IC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元
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- [pcba技术文章]PCB可制造性设计审核的方法2020年09月04日 09:48
- 当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB设计也是一样，如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项： 1、光板的DFM审核：光板生产是否符合PCB制造的工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购实际SMT贴片元件与设计焊盘是否吻合（如果
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- [pcba技术文章]PCB加工中焊盘图形阅读器的重要意义2020年08月04日 10:22
- PCB焊图形阅读器是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件的CD光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明一个SMT贴片元件是怎样被贴装到基板焊盘图形上的。IPC-7351焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形状提供一个具体的元件和焊盘图形图解，它是通过采用该贴片元件的尺寸和容差而建立的。 焊盘图形阅读器具有较强的搜索、查询功能，借助于IPC-7351焊盘图形命名规则，可在众多的元件数据库中搜索。用户可通过这些属性如针引脚间
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- [smt技术文章]SMT贴片标准的内容和标准分析2020年08月03日 10:36
- 一、IPC-7351提供了SMT贴片区 贴片区描述了PCB焊盘图形设计应考虑贴装工艺的因素，如图下所示。 IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算出元件边界和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积。 二、IPC-7351提供了智能焊盘图形命名规则 IPC-SM-782为每种标准元件提供一个3位数数字的注册焊盘图形(RLP)，这一规则不具有向工
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- [smt技术文章]Smt贴片再流焊设备的质量2020年07月29日 10:32
- 一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下 1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求 2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量 3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。 4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热
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- [pcba技术文章]PCBA加工质量的两个关键因素2020年06月09日 10:41
- PCBA加工的整个流程包括PCB电路板加工、SMT贴片、元器件采购与检验、DIP插件后焊、烧录测试、老化、组装等工序。整个的加工工序流程涉及面广，包含的品控细节多。如果没有非常严格的品质管控标准就会导致，检验标准的不严格或者无标准可依的话，很有可能我们一个细小的环节出现失误都会导致整批的PCBA电路板报废或者需要返修，从而造成严重的品质事故。 因此，为了对品质管控的细节总结出一个标准的检测文本，我们就必须了解PCBA加工的品质管控主要包含哪些方面和内容？下面靖邦电
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- [smt技术文章]SMT贴片加工模板制作工艺要求2020年05月11日 09:50
- 一、Mark的处理步骤规范有哪些？ 1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。 3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。 二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。 三、插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装
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- [常见问答]SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核2020年01月09日 10:23
- 常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按
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- [常见问答]表面涂敷工艺设计案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常见问答 PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。 一、MPM印刷工艺设计 (1)将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验，得到主要的、相对准确的PCB设计参数。
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- [pcba技术文章]PCB来料检测2019年11月07日 15:24
- PCBA技术 一、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差和PCB边缘尺小等。外观缺陷检测内容主要有阻焊膜和焊盘对准情况，阻焊膜是否有杂质、剥离及起皱等异常情况，基准标记是否合格，电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求，多层板是否有剩层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设各対其进行检测。典型设各主要由计算机、自动工作台图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检
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- [pcba技术文章]PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序2019年10月17日 09:28
- PCB设计 PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。 SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述 1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标 这是SMT印制板可制造性设计首考起的因素。 2、进行电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状
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- [smt技术文章]贴片加工的的未来发展情况2019年09月26日 08:33
- SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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