- [pcba技术文章]X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断及其他应用2020年04月20日 09:57
- PCBA技术文章 理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。如图（1）所示的焊球图像均匀一致，是理想的回流焊结果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流温度低，PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形，还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 X射线检测对简单和明显的缺陷，如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚，但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常
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- [常见问答]今天我们来做一个思考题2020年03月25日 10:38
- 思考题 思考题 1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法? 3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪
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- [常见问答]BGA焊盘设计的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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- [smt技术文章]钢网印刷底部擦洗工艺解析2019年12月03日 11:05
- SMT技术文章 由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗 底部擦洗关系到焊膏印刷厚度的
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- [smt技术文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技术 焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。 (1)模板印刷的基本过程。焊膏模板印刷的基本过程如图所示，概括起来可分为5个步骤：定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块，CCD照相识别模块，模板调节模块，模板清洗机构，导轨调节模块
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- [常见问答]SMT与THT的比较2019年10月24日 15:13
- 01 SMT与THT的比较 电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“贴装”即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内
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- [常见问答]SMT贴片其他工艺和新技术介绍2019年10月03日 09:42
- 随着新型元器件的出现，SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须正确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数，并且要执行100％的3DSPI检查。
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- [常见问答]常见印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常见问题 1、印刷位置偏离 印刷位置偏离如图所示。 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模
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- [pcba技术文章]PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题2019年07月06日 08:50
- 行业新闻 为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？ 下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。 ①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 ②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 ③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊剂活性差。
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- [smt技术文章]SMT组件的返修过程介绍2019年06月21日 15:14
- 行业新闻 就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。 （1）拆焊。该过程就是将返修器件从已固定好的SMT组件的PCB上取下，其最基本的原则就是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。加热控制是拆焊过程中的一个因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。 （2）元器件整形。在对被返修元器件进行拆焊之后，要想继续使用已拆下元器件，必须对元器
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- [常见问答]为什么PCB板焊盘不容易上锡？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里靖邦就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。 第三个原因是：储藏不当
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- [常见问答]印刷工艺参数是如何影响胶印过程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT贴片加工厂中，大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下面靖邦电子浅谈印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。 （1）模板。相对对锡膏印刷而言，用于胶印技术的金属模板要厚一点，一般为0.2～1mm。考虑到胶水不具备锡膏在回流焊时所具有的自动向PCB焊盘聚缩的特性，模块漏孔的尺寸应小些,尺寸过大会导致胶水印刷到印制板的焊盘上,影响元器件的焊接。特别是当印制板的
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中元器件侧立翻转的形成原因？2018年11月21日 16:38
- 精彩内容 元器件侧立、翻转现象分别是： 元器件侧立、翻转两种现象形成的原因相同： （1）贴片时元器件厚度设置错误，或没有接触到PCB焊盘而被放下很容易造成侧立或翻转。 （2）贴片机拾片时压力过大造成供料器振动，将编带下一个空穴中的元器件振翻。 （3）贴片机吸嘴真空过早打开或关闭，造成元器件侧立或翻转。 （4）贴片机吸嘴被磨损或被部分堵塞，也会引起元器件
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- [靖邦动态]SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂2018年11月05日 09:40
- 精彩内容 随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显增加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道，分别如图9-19和图9-20所示。 （1）无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平下，传递到PCB焊盘界面的应力更大。 （2）PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大，导致PCB
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- [smt技术文章]Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理2018年03月27日 17:02
- 锡膏在回流焊接时跑到pcb焊盘以外区域形成焊锡珠。下面是 Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理，看表格所示： 诊断 处理 锡膏品质 锡膏的金属含量偏低
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- [smt技术文章]常见SMT贴片中BGA焊接不良的诊断与处理2018年03月20日 17:08
- （1）常见SMT贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。 a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。 c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。 d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。 e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。 f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
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- [smt技术文章]靖邦对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理2018年03月16日 11:52
- (1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。 (2) 以下是靖邦对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理 诊断 处理 元件吃锡不良
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- [pcba技术文章]Pcb焊盘板上不上锡的12大原因--靖邦跟你浅谈2017年09月13日 17:05
- 靖邦科技是一家专业的汽车电子PCBA贴片加工厂，拥有12年的PCBA贴片加工经验，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。咨询电话：400-930-9399
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的焊盘设计2017年04月27日 13:33
- SMT贴片加工中，最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性，也关系着SMT贴片加工的质量。因此在PCB焊盘设计时，就需要严格按照技术要求设计。
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