- [医疗健康类]靖邦为中高端医疗器械设备（客户）提供PCBA一站式加工服务2018年11月20日 14:29
- 精彩内容 近年来，随着国际智能医疗机械市场规模的迅速扩展，世界个国对医疗机械产品的需求不断增长，中国已称为继美国、日本之后的第三大医疗器械市场。目前，中国已经拥有全球最强的中高端医疗器械产品的生产能力，一定生产规模的医疗器械厂商的数量甚至超过了欧洲、美国医疗器械厂商的总和，其中有两百家医疗器械厂商专门从事生产中高端的医疗器械产品，例如美国临床使用的中高端性注射器大部分就来自中国。因此，随着世界各国人口老年龄化现象比较严重的地区，有越来越多的老人需要使用中高端医
- 阅读（198）
- [靖邦故事]5S环境卫生对SMT贴片工厂影响到底有多大？2018年11月19日 09:28
- SMT贴片工厂要对生产线进行“5S”管理，其目的是为了确保良好的生产状态和安全的工作环境，将产品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齐规范，因此要制订SMT贴片工厂的“5S”管理制度，并且实时监督5S的规范操作，在此简单说明一下“5S”的含义。
- 阅读（97）
- [靖邦故事]2018年最后一个月pk大赛，谁会是最后的赢家？2018年11月15日 17:29
- PK动态： 春看稻菽千重浪，遍地英雄下夕阳 伴随着秋天的丰收，大步向前走，我们会更加努力奋斗，在即将飞逝的2018年，让我们尽最后一份努力，为自己的梦想拉近距离，12月靖邦的PK大赛，你，准备好了吗？ 说起PK赛，靖邦的伙伴永远都是激情满满的，在过去的3、6、9月，我们业绩还没有完成达标的，也不要灰心，因为每一天都是美好的一天！美好的一天都是充满期待的，都值得咱们去向
- 阅读（73）
- [pcba技术文章]PCB在电子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩内容： 早在1903年，Mr.Albert Hanson 首创利用“线路”（circuit）的观念应用于电话交换机系统，它是有金属箱予以切割线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，现成了如今的pcb的机构锥型。 印刷电路板通常简写成PCB，在中国，很多人都会直接说“板子”，但是，在美国更喜欢用PWB（Printed Wiring Board）
- 阅读（114）
- [常见问答]混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题2018年10月29日 15:07
- 精彩内容 所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多数情况下仍然”藕断丝连“，具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固，在BGA侧还没完全凝固时因BGA四
- 阅读（60）
- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
- 阅读（41）
- [smt技术文章]SMT贴片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩内容 现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了设备的体积，现在已经广泛使用。对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接，而传统的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。 1、工具的选择 贴片元器件
- 阅读（98）
- [靖邦动态]SMT加工厂印刷电路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩内容 1.电阻器的焊接 按电路板图找好合适阻值电阻装入规定位置，插装时要求标记向上，字向一致，这样不仅看起来美观，而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻，不仅避免来回找电阻的麻烦，也避免漏电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯在焊接之前或之后剪断都可以。 2.电容器焊接 按电路图找好合适电容值的电容器装人规定位置，对于有极性的电容器安装时要注意极性，&ldq
- 阅读（56）
- [靖邦动态]PCB印制电路板上着烙铁的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩内容 加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。 当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板
- 阅读（45）
- [靖邦动态]PCBA厂家印制电路板上元器件引线形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩内容 Pcba厂家元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。 插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。 1.引线成形的目的 印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水
- 阅读（66）
- [靖邦动态]有铅焊膏焊接无铅BGA焊点存在哪些问题？2018年10月19日 10:23
- 精彩内容 BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。 这里使用打引号的“有铅工艺”，
- 阅读（77）
- [靖邦动态]靖邦分享：PCBA一条龙是什么？与SMT贴片加工有什么区别2018年10月12日 14:08
- 精彩内容 PCBA一条龙服务是指PCBA厂家提供物料的购买，PCB制作，SMT贴片加工、DIP插件加工焊接、PCBA测试组装、报关以及国际物流等一站式服务的方式。需要进行PCBA加工服务的企业只需要提供设计方案，就可以坐等完整的产品了，此外PCBA工厂还可以提供PCB抄板服务。SMT贴片加工只是PCBA一条龙服务中的一部分，PCBA加工厂家都会提供单独的SMT贴片加工服务。PCBA加工模式要比SMT贴片加工模式更好，生存能力更强。
- 阅读（38）
- [pcba技术文章]PCBA加工片式电容组装工艺要点有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩内容 1.装焊要点 陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下： （1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。 （2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。 （3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。
- 阅读（63）
- [smt技术文章]靖邦解答：SMT加工厂元器件导线与导线的焊接方法2018年10月09日 16:17
- 精彩内容 导线与导线之间的焊接有三种基本形式：搭焊、钩焊和绕焊。 搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线，如图所示。 钩焊：将镀过锡的导线弯成钩形，连接在一起并用钳子夹紧之后焊接，如图上b所示。钩焊的强度低于绕焊，但
- 阅读（51）
- [靖邦动态]为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢？2018年10月08日 14:29
- 精彩内容 1.周边焊盘的阻焊设计 由于QFN的“面一面”结构，QFN对焊膏量非常敏感。影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等，都会显著影响焊膏的印刷厚度。如图4-62所示为某一LGA封装，可以看到焊盘间阻焊厚度导致了桥连的产生。如图4-63所示为0.4mmCSP，因阻焊偏位而导致焊膏局部扩展。 为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢？这是因为阻焊
- 阅读（146）
- [pcba技术文章]靖邦为你解答！PCBA厂家常见QFN焊接问题2018年09月29日 14:21
- 精彩内容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。 QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。 2.工艺特点 1）“面一面”焊缝，容易桥连 PCBA厂家
- 阅读（157）
- [靖邦动态]靖邦为您分享：PoP的安装工艺流程2018年09月28日 10:56
- 精彩内容 PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构，如图4-40所示。 一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。 （1）节约板面面积，有效改善了电性
- 阅读（48）
- [smt技术文章]SMT加工厂BGA的动态变形与组装不良有哪些影响？2018年09月27日 09:29
- 精彩内容 前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。 1.动态变形引发焊接不良的机理 动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘，如图4-35所示。 2.减轻动态形影响的措施 BGA的动态变形是一个物理现象，一定会发生，我们能够做到的是防止变形加重或消除变
- 阅读（84）
- [smt技术文章]SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点？2018年09月25日 10:19
- 精彩内容 BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下: 1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。 2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确
- 阅读（89）
- [smt技术文章]烙铁的选用和操作方法2018年09月19日 16:08
- 精彩内容： 手工焊接需要掌握一些基本的经验。 手工焊接操作中最常见的两种不良状况是: (1)引线不吃锡、焊盘无润湿;( 2)烙铁拿开后拉尖，如图1(a)、(b)所示。这两种情况基本上都与使用的烙铁有关，也就是所用烙铁功率不够或功率补偿不足。 烙铁合适与否，可以根据3 ~ 5s润湿要求进行试验。如果烙铁3s内无法将焊接件加热到足以“吃锡”的程度，就应该更换功率大的烙铁。一味延长焊接时间或提高烙
- 阅读（96）
热点聚焦
- 电路板是我们非常常见而...
- Smt贴片是我们业内人士的...
- 英国在2021年的早些时间...
扫一扫，更多精彩