- [pcba技术文章]PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别2019年03月07日 14:06
- PCB电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就靖邦技术人员给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上节SMT贴片加工厂给大家浅谈了PCBA组装工艺来料检测的部分内容，本节靖邦技术人员继续分享相关PCBA组装工艺的知识点，如下所述。 1．焊料合金检测 SMT工艺中一般不要求对焊料合金进行来料检测，但在波峰焊和引线浸锡工艺中，焊料槽中的熔融焊料会连续熔解被焊接物上的金属，产生金属污染物并使焊料成分发生变化，最后导致不良焊接。为此，要对其进行定期检测，检测周期一般是每月一次或按生产实际情况确定，检测方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测？下面靖邦电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 （1）金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含
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- [常见问答]讨论如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章将讨论如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。那么下面靖邦浅谈铅在焊料中的作用。 焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不 参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。 （1）降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度18
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中品质检测要点2019年02月26日 09:53
- 品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量
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- [常见问答]影响SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？那么下面靖邦与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。 影响印刷性能的主要因素如下图所示。 在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。 ①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。 ③印刷机精度、性能和印
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- [pcba技术文章]PCBA分板机的特点及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB 4、加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。 5、加强安全装置，避免人为疏失的伤害。
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- [pcba技术文章]PCBA中的有机硅三防漆的应用2019年02月16日 08:48
- 在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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- [smt技术文章]SMT焊膏的保存与使用2019年02月13日 11:18
- 在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此靖邦电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 （1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 （2）使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容
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- [常见问答]SMA波峰焊工艺的特殊问题2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。 （1）由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。 （2）SMA的组件密度越来越高，元器件间的距离越来越小，故极易产生桥连。 （3）由于焊料回流不好易产生拉尘。 （4）
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- [smt技术文章]SMT检测包含哪些基本内容？2019年01月30日 10:20
- PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的有铅和无铅焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩内容 “出口做无铅，国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接，为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。 有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保；无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差；对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。 现在器件都是
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- [pcba技术文章]PCBA生产制程异常的特点介绍2019年01月19日 11:13
- 精彩内容 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现电子电路的装联工作，从制程管理的特点来讲，主要体现在： ? 批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 ? 4M1E，均对制程的稳定性有着重大影响。 ? 产品个性化强，立体化的结构差异，对产品的检测、
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- [靖邦动态]靖邦PCBA生产车间现场5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩内容 在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。因此靖邦电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力，让每位员工都积极参与进来，养成良好的工作习惯，减少出错的机会，提高员工素养、公司整体形象和管理水平，营造特有的企业文化氛围。
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- [靖邦动态]PCBA生产中的物料作业流程2019年01月17日 15:19
- 精彩内容 PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定，其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准，正确及时使用处于有效期的物料，确保物料的储存环境和质量，防止产品出现一系列的品质问题。 在这里靖邦小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标准： 1.质量保证部门对每一批进厂的原材料根据有关标准规定其使用有效期。 2.仓库管理员根据进厂物料的生产
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- [smt技术文章]SMT表面组装中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩内容 为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。 SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为，SMD的外形尺寸小，易于实现高密度安装；精密的编带包装适宜高效率的自动化安装；采用
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- [靖邦动态]电子产品焊接对焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩内容 至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。 （1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热
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- [smt技术文章]电解电容器在smt加工中具有哪些特点？2019年01月07日 17:33
- 精彩内容 电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过
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- [靖邦动态]静电放电对电子产品造成的损伤2019年01月02日 10:02
- 精彩内容 在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高电子产品的成品率，对于防静电工作区，如电子产品的维修间、检测实验室等，尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。 静电放电对电子产品造成的损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种 (1)突发性损伤:指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在质量检测时被
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