- [smt技术文章]一秒看懂SMT元器件的引脚识别法2019年05月06日 11:26
- 精彩内容 晶体三极管在使用时，各引脚的极性绝对不能认错，否则必然导致制作的失败，甚至损毁元器件。图中标出了几种常见三极管的各级引脚位置。对于常用的国产金属外亮封装的小功率晶体三极管（图中左边的两个管子），其引脚识别方法为：将引脚朝上，等腰三角形底边（距离较宽的一边）对自己，三角形顶点朝外，则左边引脚是发射极e，右边引脚是集电极c，中间引脚是基极b（口诀是：引脚朝上头朝下，缺口对自己，左“发”、右“集”、中
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- [smt技术文章]SMT电路组件的快速返修应用2019年05月05日 15:22
- 精彩内容 返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。上节介绍了部分SMT组件返修技术内容，本节继续与大家介绍返修技术应用有哪些？
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- [smt技术文章]常见SMT组装的返修焊接技术2019年05月04日 11:36
- 精彩内容 返修工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。 （1）接触焊接。接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介，经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点，焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。 焊接头用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热
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- [smt技术文章]按贴片速度（贴片率）分类2019年05月02日 14:09
- 精彩内容 按SMT贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。 （1）低速贴片机。低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD的贴装。 （2）中速贴片机。中速贴片机的贴片率一般为3000～8000只/h，贴片循环时间一般在1～0.5s/点。它适用于SMC/SMD范围较宽、配件丰富、功能完善，具有较高的贴片
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- [靖邦动态]靖邦有哪些生产细节管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩内容 对生产线进行“7S”管理，其目的是为了确保良好的生产状态和安全的工作环境，将产品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齐规范，因此要制订SMT贴片工厂的“7S”管理制度，并且实时监督5S的规范操作。 “5S”的含义。5S起源于日本的现场管理体系，目前已被许多企业采用和发扬。5S的现场管理包括整理、整顿、清扫、清洁、素养。后来“6S&rd
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- [常见问答]认识SMT贴片胶考虑多种因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 下面靖邦电子浅谈表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面贴装绝大多数使用环氧树脂类贴片胶。常用贴片胶都是有颜色的，通常采用红色和橙色，贴片胶采用易于区分的颜色
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- [根栏目]如何解决PCBA加工中的立碑现象2019年04月26日 16:41
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂出现立牌现象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。今天靖邦电子技术人员为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。 PCBA加工中出现立碑情况的原因是： 1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。 2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。 3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
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- [smt技术文章]SMT贴片机的工艺特性2019年04月25日 14:06
- 精彩内容 上节靖邦电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？ 精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力
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- [pcba技术文章]靖邦是如何保证PCBA的加工质量？2019年04月24日 14:42
- 精彩内容 在靖邦电子的PCBA加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么靖邦电子又是怎么去保证pcba加工质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到98%以上呢？下面靖邦电子的技术员就给大家介绍一下靖邦是如何保证PCBA的加工质量？ 1、保证原材料的进货和验收。 进口优质原材料：无铅锡膏选用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精选云锡高纯度无铅焊锡条，锡坚决不使用二次加工原材料，品质值得信赖。 丰富
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- [靖邦动态]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩内容 AOI系统包括多光源照明、高速数字摄像机、高速线性电机、精密机械传动结构和图形处理软件等部分。检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，将PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态及缺陷等）捕捉成像，通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较，判断元器件及其特征是否合格，然后得出检测结论，如元器件有缺失、桥连或者焊点质量等问题。 AOI原理与贴片机和印刷机所用的视觉系统的原理相同，通常采用设计规则检验
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- [常见问答]如何快速发现和解决PCB扭曲问题2019年04月22日 09:18
- 精彩内容 PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB扭曲；PCB设计不合理，组件分布不均,会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性扭曲；双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形；再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。 其解决办法是：
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- [靖邦动态]靖邦制造产前准备工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩内容 在SMT加工厂中，生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作？规范产品制造生产环节，保证产前准备工作流程的顺利开展，且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序；做好生产产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成。下面靖邦技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。 1.工程 （1）根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核；资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。 （2）2.SMT生产
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- [常见问答]造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩内容 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中，由于元器件或者工艺上问题引起的不当，出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些： （1）现象。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金属棵露，润焊不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及&l
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- [靖邦动态]PCB设计基础知识2019年04月15日 13:53
- 精彩内容 了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩内容 SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面靖邦电子给大家讲讲： smt贴片加工的拆焊技巧如下： 1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上
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- [常见问答]PCB板上的那些“特殊焊盘“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂生产中，PCB板上的那些“特殊焊盘“有什么工艺作用？下面SMT加工厂技术生产人员分享给大家。 ? 固定孔需要非金属化。过波峰焊时候，如果固定孔是金属化的孔，回流焊过程锡将把孔堵死。 ? 固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络，因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜，梅花孔安装PCB外壳器件后，其实也就是使GND与大地earth相接，在某些场合上使PCB外壳起
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- [靖邦动态]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩内容 很多人都曾有过这样一个困惑：就是ISO9001的精髓是什么？体现在哪些方面？又该从什么地方谈起？感觉很大，但又那么抽象，其实总结起来无外乎以下几个方面，ISO9001精髓，你赞吗？ 一个精髓：说、写、做一致，所谓说、写、做一致就是说你所做的，做你所写的，写你所说的； 一个中心：以顾客为中心，组织依存于顾客，因此组织应理解顾客当前和未来的需求，满足顾客并争取超越顾客的期望。
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- [常见问答]导线的SMT焊接种类有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩内容 在手工焊接中，要对导线进行手工焊接工作，必须要认识导线的种类，不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线爆接的方法和技巧。下面SMT加工厂技术人员对此进行详细介绍。 导线是能够导电的金属线，电子产品中常用的导线有电线和电缆。导线种类繁多，按照导线材质可分为铜线、铝线；按照是否有绝缘层可分为裸线和覆皮线。 1）裸线是指没有绝缘层的金属导线，可分为较合线和单股线。绞合线分为同心绞合线、复合纹合线、可挠绞合线和编织线。单股
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- [常见问答]贴片集成电路该怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩内容 首先晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行，每个管子的焊接时间不能超过10s，在焊接时为了避免烫坏管子，应用镊子夹住引线散热。贴片集成电路该什么焊接呢？有什么注意的事项，下面靖邦小编与大家简述下。 （1）集成电路的特点 1）MOS电路：MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄，绝缘栅极和衬底容易感应电荷，感应电荷在绝缘层上产生高压，导致管子击穿。 2）双极型集成电路：内部集成度高，管子隔离层很薄，
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- [smt技术文章]SMT贴片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩内容 对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面SMT生产线技术人员浅谈焊接IC方法一的步骤如下： 1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。 2）选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。 3）用镊子夹住IC，将其放在印制电路板上IC的引线图上，对准位置固定，之后用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热
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