- [pcba技术文章]PCBA工厂做线路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨询 PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCBA工厂为什么要对线路板做阻抗呢？下面靖邦电子小编简单给大家介绍一下。 PCB线路板底要接插安装电子元件，接插后要计划导电性能和信号传输性能等问题，所以阻抗是越低越好，电阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB线路板的生产过程中还有沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节，这些环节使
- 阅读（80）
- [pcba技术文章]简述PCBA代工代料生产清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生产清尾其实就是生产线所生产的产品结工单。一些PCBA代工代料工厂在清尾阶段很拖拉而且出货质量差，进而影响客户交货期，给客户留下不好的印象。其实PCBA加工清尾是一个十分重要的环节。
- 阅读（103）
- [smt技术文章]导致贴片机贴装效率变低的原因2019年07月27日 10:30
- SMT咨询 贴片机的贴装效率受很多因素的影响，出现这种状况建议对贴片机进行全面检查，一般而言这一现象都是某个部件出现故障的原因，这里要特别提醒大家贴片机吸嘴必须定期经常与保养。 1、贴片机在SMT贴片加工中吸嘴一方面是真空负压不足，或者贴片加工中贴片机吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。
- 阅读（94）
- [smt技术文章]SMT贴片印刷缺陷分析（下）2019年07月26日 13:55
- SMT咨询 SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析： （1）SMT贴片模板漏孔堵塞。 （2）SMT贴片加工中印刷分离速度过慢。SMT加工焊膏在常温下具有一定黏度，分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全，也沾污了网板。 （3）SMT贴片模板开口偏小或位置不对。 （4）SMT贴片加工焊膏滚动性不好。 漏印、印刷
- 阅读（120）
- [smt技术文章]SMT贴片印刷缺陷分析（上）2019年07月26日 11:39
- SMT贴片焊膏印刷缺陷有多种，主要缺陷有SMT贴片印刷不均匀、漏印、焊膏塌落、焊球、污损、偏移和清洗不彻底，这些缺陷都与贴片加工焊膏、SMT加工印刷设备等有或多或少的关系
- 阅读（183）
- [pcba技术文章]PCBA加工清洗方法及工艺流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根据印制电路组件所用助焊剂种类不同，水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。 （1）皂化水清洗工艺。对于采用松香助焊剂焊接的印制电路组件，应采用皂化清洗工艺。这是因为，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必须以水为溶剂，在皂化剂的作用下，将松香变成可溶于水的松香脂肪酸盐，然后在高压水喷淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用净水清洗才能达到清洗目的。皂化水清洗工艺流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
- 阅读（429）
- [pcba技术文章]PCBA加工清洗方法及工艺流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行业新闻 印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质分类，主要分为溶剂清洗法、半水清洗法和水清洗法三类。 1、溶剂清洗法 （1）批量式溶剂清洗工艺。批量式清洗工艺又称为间歇式清洗，其主要工艺流程是：将欲清洗的印制电路组件置于清洗机的蒸气区，由于蒸气区四周设有冷凝管，当位于蒸气区下部的溶剂被加热而变成蒸气状态并上升至冷却的组件表面时又被冷凝成溶剂，并与组件表面的污染物作用后随液滴下落而带走污染物。被清洗组件在蒸气区停
- 阅读（715）
- [smt技术文章]smt贴片加工中糊状助焊剂的作用分析2019年07月23日 09:24
- SMT技术 糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、熔剂和添加剂等组成。 用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体，它与焊料粉末的相对密度为1:7.3，相差极大。为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，其黏度控制在50Pa S为宜。因它具有一定
- 阅读（61）
- [smt技术文章]SMT表面组装工艺中再流焊缺陷（立碑现象）2019年07月22日 09:35
- 行业新闻 立碑又称为吊桥、曼哈顿现象，是指两个韩端的表面组装元器件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元器件呈斜立或直立，如石碑状，如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。 几种常见的立碑状况分析如下所述。 （1）贴装精度不够。一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位。但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象
- 阅读（148）
- [smt技术文章]SMT贴片加工在线测试（ICT）设备介绍2019年07月22日 09:30
- SMT技术 在线测试（In-Circuit Test，ICT）是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 针床式在线测试可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板须制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 飞针在线测试基本上只进行静态的测试，优点
- 阅读（784）
- [smt技术文章]SMT贴片头的组成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行业 从机器人的概念来说，贴片头就是一只智能的机械手，通过程序控制，自动校正位置，按要求拾取元器件，精确地贴放到预置的焊盘上，完成三维的往复运动。它是贴片机上最复杂、最关键的部分。贴片头由吸嘴、视觉对位系统、传感器等部件组成。 贴片头的种类有单头和多头两大类，多头贴片头又分为固定式和旋转式。早期的单头贴片机的吸嘴吸取一个元器件后，通过机械对中机构实现元器件对中并给进料器一个信号，使下一个元器件进入吸片位置。但这种方式贴片速度很慢，通常贴
- 阅读（1274）
- [smt技术文章]分立SMT元器件的封装种类2019年07月18日 09:29
- 行业新闻 大多数表面组装分立元器件是塑料封装。功耗在几瓦以下的功率元器件的封装外形已经标准化。目前，常用的分立元器件包括二极管、三极管、小外形晶体管和片式振荡器等。 两端SMD有二级管和少数三级管器件，三端SMD一般为三极管类器件，四～六端SMD大多封装了两只三极管或场效应管。 1、二极管 二极管是一种单向导电性组件。所谓单向导电性是指当电流从它的正向流过时，它的电阻极小；当电流从它
- 阅读（389）
- [pcba技术文章]全自动贴装机pcb焊接工艺流程2019年07月17日 09:56
- （1） pcb文件的准备（gerber文件和bom文件）前期的整理 （2） 离线编程，把gerber和bom清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑
- 阅读（372）
- [pcba技术文章]PCB的检测分类有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB检测 1、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合格；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图
- 阅读（184）
- [pcba技术文章]PCBA加工免洗焊接技术2019年07月16日 09:35
- PCBA技术 传统的清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。对于第一种方法，助焊剂的活性仅在一定时间内有效，不能确保获得的焊缝，有时会产生桥连、拉尖和斑点等焊接缺陷，所以限制了它的应用领域，尚需继续研究开发。对于第二种方法，焊接在惰性气体中进行，可消除焊接部位在焊接过程中氧化的环境，从而可以减少或取消助焊剂的使用。焊接前仅用少量弱活性焊剂就可以
- 阅读（87）
- [常见问答]SMA波峰焊工艺要素的调整2019年07月15日 10:09
- 行业新闻 在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 （1）助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。 （2）预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常
- 阅读（106）
- [常见问答]常见印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常见问题 1、印刷位置偏离 印刷位置偏离如图所示。 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模
- 阅读（814）
- [smt技术文章]SMT表面组装工艺材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知识 在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 焊料的含义 焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅可实现机械连接，同 时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于42
- 阅读（218）
- [常见问答]焊膏的分类及标识2019年07月12日 10:22
- 靖邦动态 目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔化温度的称为低温焊膏，如铋基、铟基焊膏；高于它们
- 阅读（336）
- [smt技术文章]SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数2019年07月12日 08:51
- smt技术 在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述： （1）贴片胶的流变性。贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出，并在PCB上形成合格的胶点。 （2）贴片胶的初黏强度。贴片胶的初黏强度就是固化前贴片胶所具有的强度。它应足以抵抗被黏结元器件的移位强度。 （3）胶点轮廓。正确的胶点轮廓主要有尖峰形（也称为
- 阅读（216）
热点聚焦
- 电路板是我们非常常见而...
- Smt贴片是我们业内人士的...
- 英国在2021年的早些时间...
扫一扫，更多精彩