- [常见问答]SMT贴片加工前来料检验的内容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常见问答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的
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- [常见问答]回流焊接炉温曲线怎么才能精确测量2019年10月09日 09:10
- 常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度
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- [常见问答]波峰焊接的焊接温度和时间2019年10月08日 14:08
- 常见问答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考
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- [常见问答]波峰焊的设备、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常见问答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效)，用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或
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- [常见问答]SMT线路板安装方案2019年10月08日 08:46
- 常见问答 SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构：全部采用
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- [靖邦动态]锡膏检查设备(SPI)2019年10月05日 14:45
- 锡膏检查设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查( Solder Paste Inspection，SPI)是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。 目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。 以上是最常用到的两种方法，除此外还有360 轮廓
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- [常见问答]表面组装板焊后为什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了，为什么我们贴片加工完成之后还要清洗，这不是浪费时间和工时吗？如果你也有疑问，今天靖邦小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后，你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害： ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐，焊接后形成极性
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- [常见问答]0201、01005的贴装技术2019年10月03日 10:47
- 一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天靖邦小编和大家一起来分析一下： 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一：重量轻 控制内容：吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施：因为它的重量轻，相较于0401类元件，贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。
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- [常见问答]SMT贴片其他工艺和新技术介绍2019年10月03日 09:42
- 随着新型元器件的出现，SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须正确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数，并且要执行100％的3DSPI检查。
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- [smt技术文章]贴片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，贴片加工中必须熟恶并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是最主要的返修工具，其基本组成如图所示。 普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中
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- [常见问答]贴片加工返修工艺的基本要求2019年09月30日 15:34
- 技术资讯 任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，我们今天请大家和靖邦电子小编一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求 一、电子元器件的基本返修流程 电子元器件的基本返修流程如图3-5-3所示。 二、返修时，对工具使用的基本要求 1、手工
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- [常见问答]SMT表面组装工序检测2019年09月30日 09:08
- 常见问答 SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量，即来料检测：另一方面，必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。
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- [常见问答]贴片加工组装前来料检测2019年09月29日 09:26
- 常见问题 在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方
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- [smt技术文章]贴片机的贴片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT资讯 经常接到客户咨询都会问到一个问题：交期。所以今天我们主要聊的这个问题最核心的还是交期，交期要多久我们假设物料是齐备的，上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上，贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴片加工厂的生产能力，是整个贴片加工生产线产能的重要限制因素。 ①贴装周期。贴装周期是标志贴装速度的最基本参数，它是指从拾取元器件开始，经过检测、贴放到PCB上再返回拾取元器件位置时所用
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- [smt技术文章]SMT生产工艺的基本概括2019年09月28日 08:57
- SMT技术 SMT生产工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶
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- [常见问答]波峰焊接结果分析2019年09月27日 09:44
- 常见问题 在SMT加工厂中我们一般都知道使用波峰焊是整个贴片加工程序即将完成进入品质检验的上一道工序了，进入波峰焊按照正常的流程他的贴片元器件是已经贴装完成了的，可能前几道工序已经经过了SPI、在线AOI、离线AOI、人工目检的流程，那么对于最后的DIP插件部分我们也是不能掉以轻心的，检查是必须要做的，那么波峰焊的品质检验主要检查哪些呢？下面靖邦小编就和大家一起分享一下： 1、焊点合格标准。波峰焊接焊点表面应完整、连续平滑、焊料量适中、
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- [smt技术文章]2019年Pcb组装工艺的发展趋势2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。 工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。 目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流
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- [常见问答]再流焊炉的安全操作规程2019年09月26日 09:23
- 常见问答 操作人员必须经过专业培训,持证上岗。为了人身和设备安全,要制定安全技术操作规程,并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。 1、非操作人员不允许使用再流焊炉。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护设备。③必须确认电压在380V,才能开启再流焊炉总电源开关。开机时先开排风,再开再流焊炉电源,最后开UPS后备电源
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- [smt技术文章]贴片加工的的未来发展情况2019年09月26日 08:33
- SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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- [smt技术文章]再流焊中的注意事项与紧急情况处理2019年09月25日 10:23
- 再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。
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