- [smt技术文章]又涉及SMT贴片:无感支付你懂多少？2020年07月16日 09:51
- “无感支付”是什么？我们生活中存在的或者经常用的无感支付有哪些？ 其实说到无感支付，支付宝和微信推出的“无感”支付，很多人可能都用过。特别是很多老司机其实是最先接触到无感支付的人，高速ECU，不用现金，如果识别度高的话，甚至也不用完全停车，就可以通过闸机顺利通行。就是车主在过收费站时不用像之前一样，要先准备好现金。现在只需要让摄像头识别到自己的车牌，这个系统就会根据车牌车主绑定的银行卡或其他支付方式中扣除过路费。如此
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- [smt技术文章]SMT贴片机实力的几点体现？2020年07月15日 17:00
- 一、贴装速度 贴装速度是指在一定范围内，每个元器件的安装时间，料架是固定的。芯片器件当前贴装在高速计算机上速度：0.06-0.03s：多功能机一般是中速机。 QFP的贴装速度为1?2s，芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。当前的多功能机也可以达到0.2s之内。如果对于大批量SMT贴片，贴装速度越高那么交付率就越高。 根据IPC9850标准（贴装机验收标准），贴装速度用CPH表示，即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。大
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- [smt技术文章]SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求2020年07月13日 10:15
- IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》标准的替代版。 1987年以来，IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断推出和元件密度向更高方向的发展，对IPC-SM-782进行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最终替代IPC-SM-782标准。IPC-7351标准与前行标准一样，都是以数学模式验证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配与元器件误差，从而计算出精确的焊盘图形
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- [医疗健康类]医疗电子PCBA加工—全自动免疫分析仪2020年07月09日 08:46
- 该型全自动免疫分析仪PCBA加工采用靖邦电子最新改进的生产技术，从器件选型导入升级的ERP电子物料管理系统，SMT贴片的全心SPI锡膏检测仪、再到组装出货的放静电管控，对于该款新型设备，我们先后组织开展了3次项目生产评审，综合考虑的客户的生产技术要求和公司对于ISO13485的品控细节，我们严格实施了PCBA制造过程中的9道检测工序。可能一般的客户会说为什么我们要这么复杂的进行该产品的生产。 因为免疫分析仪这种产品是对是通过检测患者血清从而对人体进行免疫分析的医学
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- [汽车电子类]做汽车PCBA的，你了解前装和后装市场吗？2020年07月07日 13:36
- 做汽车电子PCBA的经常会接触到一些说我们的产品是前装市场的或者是后装市场的，那么到底什么是汽车电子pcba的前装市场和后装市场呢？前装市场也就是在汽车出厂前的就安装在汽车上的，后装市场就是车子出厂之后再给加装，广泛意义上说汽车出厂后的所有改装都叫后装。 汽车电子PCBA目前的行情是，前装市场是整车市场自己去配套的，供应商一般是自己公司旗下的子公司或者控股企业，在整车上走上正规之后其他的供应商一般都很难再打入整车厂的供应链体系内。 后装市
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- [smt技术文章]为什么小批量SMT贴片打样不便宜？2020年07月02日 10:13
- 为什么小批量SMT贴片打样不便宜？很多咨询来的客户都会问：“我想做一个小批量，你们的价格怎么样？”我只能回答一个字：“高”。但是客户对于这种情况是非常不理解的。今天靖邦电子结合客户的实际咨询内容来跟大家分享一下。原对话如下：“您好，您这边有做小批量生产的吗？是这样着的，我们平时一般生产就20-30的量，您这边只贴片的吗？嗯嗯，那您这边对贴片的有什么指标吗？按照20和30的量帮我评估，包括代料，怎么说呢，如果按照以后发
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- [常见问答]BGA焊接质量及检验方法2020年07月01日 11:33
- 如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转，是处于瘫痪还是中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能够检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，对准焊接，杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成之后
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- [smt技术文章]SMT加工厂在贴片加工中需要注意的环节2020年06月30日 11:47
- PCBA，其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子，它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。 整个工序从PCB电路板开始到SMT贴片加工、各种检测和测试之后，只有合格的PCBA电路板才能流入市场。其中仅仅SMT这个环节就需要9道检测工序。这么的工序在生产的过程中要注意哪些地方呢？今天靖邦
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- [pcba技术文章]PCBA技术发展必须伴随着检测手段的提升2020年06月24日 11:15
- 智能化、复合化、集成化、多样化。这就是机器人目前乃至未来的发展趋势，种类、功能多样、智能。还有最重要的一点就是：小型化。 就像华为事件的核心关注点一样，最终的根源都是芯片技术的竞争。14nm、7nm、5nm、3nm。这就是科技领域的芯片竞争趋势，所有的电子元器件都在追求“小”，因为更小的体积更丰富的功能意味着能源损耗的降低，产品竞争、用户体验的提升。如果一家企业能将众多软硬件集成在一个越来越小的一个容器之中，无疑对技术和能力有着一个绝对的展
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- [pcba技术文章]PCBA制造中波峰焊接工艺优化建议2020年06月19日 10:53
- 随着电子产品的体积正变得越来越小，PCBA整个组装的精密度越来越高，导致整个电子元器件的体积已经不能用小来形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因为工艺、焊料材料、PCB电路板质量、设备等因素对焊接质量的影响，所以波峰焊接过程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。往往在交给客户后，在使用过程中，由于加电、振动、环境温度变化等因素，造成焊点提前失效。针对这种情况靖邦电子小编跟大家提一些建议。 最后对波峰焊工艺提出一些建议：
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- [pcba技术文章]PCBA工厂如何降低PCB生产组装成本？2020年06月18日 10:08
- 近年来，随着整个产业链的升级和劳动用工成本的提升，PCB电路板的原材料价格也不断呈现上涨势头，做为一家有这20年行业经验和服务于全球4000家客户的PCBA制造商。在服务好客户、保证产品质量和降低企业生产成本全面改革，已成为靖邦电子PCBA工厂如何在未来的竞争中生存和发展必须解决的问题，那么如何做到品质提升与成本降低双收益呢? 说到这里，我们不仅仅要从PCB原材料成本，劳动力成本这两点来着手。PCBA工厂采购物料应遵循以客户和市场为导向，满足客户需求、与高品质的供
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中最容易忽视的7个细节2020年06月17日 10:01
- 1、在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不仅仅需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。 以此来保证SMT贴装的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化，提高生产效率。 2、一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器
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- [pcba技术文章]PCBA加工中MES系统为什么重要2020年06月11日 10:15
- 目前电子加工行业的基础应该属PCBA电路板的制造了，因为没有PCBA电路板，所有的电子产品都是一个空壳。哪什么是PCBA呢？ 其实PCBA的中文术语是印刷电路板制造，也就是我们常说的，PCB电路板光板、通过SMT贴片加工、DIP插件后焊把元器件焊接到PCB光板上的完成品，简称PCBA。 随着电子加工技术、功能的不断拓展，一块手机大小的PCBA电路板上已经可以密密麻麻的贴装上千个甚至上万个电子元器件。而且越精密的电路板它的器件就越多样、密集性越大、容错率
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- [pcba技术文章]PCBA贴片加工的品控关键点2020年06月10日 09:28
- 一、SMT贴片组装 SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。 其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指
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- [pcba技术文章]pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测2020年06月05日 09:27
- PCBA印制电路板的敷形涂敷的质量检测通常采用IPC-A-610E标准，下面介绍标准内容。 一、敷形涂敷—总则 PCBA的涂敷层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀，在一定程度上和涂敷方法有关，它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”，或者在板的边缘会有少量气泡，它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。 二、
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- [pcba技术文章]PCBA焊接中液态焊料润湿的作用2020年06月03日 10:17
- PCBA焊接过程中，只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT加工细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。 (1)润湿条件 ①液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径，所以润湿是物质固有的性质 ②液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，
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- [smt技术文章]SMT表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺2020年06月01日 10:12
- 有机溶剂清洗是指仅使用有机溶剂进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有机溶剂迅速挥 发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。 一般的有机溶剂清洗或超声波清洗气体技术，这是SMT贴片加工中最广泛使用的高清洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用 超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及细小间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波振动会产生
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- [pcba技术文章]PCBA加工中BGA的返修置球工艺2020年05月29日 10:20
- 一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候，去看什么呢？很多人都是走个过场，跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈，严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范，包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray，如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话，如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧！ 所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察，并不是不信任
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- [smt技术文章]SMT产业发展与中国智造2020年05月28日 08:48
- 目前，中国已经成为电子产品制造“工厂”已经是事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的白色家电和其他各类电子产品产量已位居全球首位。 受疫情影响，今年的医疗电子和汽车电子业绩节节攀高的同时，人们对于产品智能化和元器件小型化的需求也在不断提升。相对的技术下游生产，包括PCB加工、SMT贴片加工等的技术难度也越来越高、门槛也在水涨船高。同时伴随着电子制造业的升级，有SMT数据机构预测，到2020年全世界的SMT市场产值将达到
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- [smt技术文章]SMT无铅焊接金属间化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11
- 金属间化合物（IMC）通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出，因此，IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较，强度是最弱的。其原因是：金属间化合物是脆性的，与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大，容易产生色裂造成失效。 有研究表明，SMT无铅钎料与Sn-37Pb钎料最大的不同是，在smt贴片再流焊和随后的热处理及热时效（老化）过程中，金属间化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性。 图1是有铅焊接与无铅焊接温度曲
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