- [smt技术文章]疑云再起：smt贴片加工厂的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 现如今：“如果站在风口上、猪也能飞起来”这句话用在元器件市场的各大代理身上一点也不为过，不是贬低的意思，只是有些眼红。最近在圈子里各大代理每天都在说某某某今天除了几百万的货，赚了最少几十个W等等，这简直是造富的神话啊！如果您对这个概念不是很清楚，相信我放一张图您就了解了。 从图片中我们可以发现意法半导体（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半导体（NXP）的LPC1768FBD100最基本的价格涨幅都在15
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- [smt技术文章]来啦！首家全体系认证的贴片加工厂2021年04月08日 11:26
- 其实回归到本质上，标准品生产的底层逻辑依然是质量管理体系运用。因此在当前的贴片加工厂中依然需要有体系认证来保证产品的标准化和规范化。
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- [smt技术文章]浅析：贴片回流焊炉温曲线的设置原理2021年04月07日 17:47
- 做为贴片加工厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在smt贴片工艺中曝光率和关注度最高的设备。同时做为smt贴片厂家在招聘车间技术员时候考核的一个主要环节，对于这样一个重量级的设备，我们今天就从回流焊炉子温度曲线设置的角度来剖析一下传热学的原理。 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要设置炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中检测设备的重要性？2021年04月06日 10:26
- 随着当前科技的高速进步，电子产品也正朝着越来越复杂和越来越精密的电子组件高速推动，直到今天为止，这种发展正使得smt贴片中使用在线检查系统的检测有效性变得更加不值得确信，也让更高效率的检验变得困难。 而作为终端客户方对于SMT工艺的要求确实零缺陷、零容忍度的。同时以往那种“面多加水、水多加面的”处理办法，（工艺检测不到位，增加人员检测）随机执行手动检测，也已经不足以替代机器设备的精密度了。 现在，不仅仅是smt加工
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- [smt技术文章]SMT贴片加工厂中最隐性的工艺细节2021年04月02日 15:05
- 一、关于焊粉颗粒 最近在一款产品的品质检验过程中发现PCB焊盘周围有焊料粉颗粒分布，经过贴片技术员的分析是因为擦拭钢网出现的问题。 因为钢网是SMT贴片过程中印刷锡膏的重要环节，经过反复的印刷过后，钢网表面会残留部分锡膏和其他物质，所以要定期的对钢网进行擦拭。在smt贴片加工厂中钢网的清洗方式主要有两种，干擦与湿擦。 干擦，从字面意义上来讲就是用钢网擦拭纸直接操作。一旦钢网表面有干燥的残留助焊剂，在擦拭过程中会散落一部分的焊粉颗粒在钢网的底
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- [smt技术文章]SMT贴片厂中合格的品质人员需要哪些素质？2021年04月01日 14:04
- 在smt贴片流程中经常会遇到很多的品质异常，比如说错、漏、反、少等等。那么遇到问题的时候最需要的就是贴片加工厂中的品检设备和品检人员能够及时的发现。毕竟设备是死的，很多工序还是需要品质人员的参与，那么SMT贴片厂中的品质人员要具备哪些素质才算合格？ 首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。 1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？ 2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？
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- [靖邦动态]贴片加工厂的清明节放假通知的考虑内容2021年03月30日 11:07
- 记得唐代诗人杜牧的一首诗在每年的4月都最应景，最透彻人的心扉。那就是《清明》，“清明时节雨纷纷，路上行人欲断魂。借问酒家何处有？牧童遥指杏花村。”虽然没有身处在诗人当时的那个情与景之中，也感受不到当时诗人的心情。但是我们依然会被这首诗的风韵折服。 2021年清明节快到了，做为21世纪的“打工人”最奢望的事情就是能够有假期啦！那么贴片加工厂的清明节放假时间如何安排呢？今天SMT贴片厂资深搬砖工与大家耐心分析一下，这个清
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- [靖邦动态]医疗机器人的算法发展的分析2021年03月26日 16:07
- 随着机器人控制技术的发展，人与机器人的交互越来越普遍，利用人体动作控制机器人成为当前人机交互领域研究的热点。传统的手势动作识别为接触式识别、穿戴数据手套或在身体上安装陀螺仪等传感器来感知动作，从而达到动作识别的目的。该方法精度高，但需要在动作执行者身上安装传感器，给动作执行带来很多不便，而且可安装传感器的成本也高。取代传统的接触式动作识别，以机器视觉为主的非接触式识别成为主流。普通相机经常受到环境的影响，如背景、光、遮挡等，动作识别需要合理。 针对医
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- [常见问答]浅析：多层堆叠装配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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- [pcba技术文章]PCBA项目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]贴片电源在焊接过程中的问题分析2021年03月23日 14:22
- 贴片电源模块结构一般采用铜柱式引出端设计工艺。在贴片加工中这种设计是最常见，之所以采用这种设计，它的初衷就是是为了在smt加工的环节里避免因为引脚的问题导致焊接的问题，原理是减少模块引脚的共面性。 但是在实际的贴片加工生产中，相对于PCB焊球而言，它还有更加优秀的的支撑作用，因为该设计工艺减少了引脚数量、杜绝了不均匀的焊面问题，从而模块焊接在PCB表面的时候不会导致高度不同质量问题的产生。 装焊存在的主要问题是铜柱与焊点断开，造成这种情况的根本原因是子
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。 在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工厂中的ICT测试作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在贴片加工厂中，为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候，烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务，这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢？今天靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下： ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备，但它的局限在于只能对某一个点的测试，不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一
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- [pcba技术文章]BGA焊点机械应力断裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、问题背景 最近靖邦电子在发给国外客户的一批产品中，在终端市场的反馈中有一定比例的产品无法开机，经查为PCBA贴片后主板上BGA脱落所致。绝大部分PCB焊点从焊球侧IMC层断开，其断口呈脆性断裂特征，还有少部分焊点从PCB基板断开，在前期的线路板打样中已经跟客户反馈过相关的问题。 分析BGA完全从PCB基板上脱落是比较少见的一种失效模式，一般为运输过程中高程跌落而引发。 BGA完全脱落一般发生在这样的场景：BGA上粘装有较重
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- [smt技术文章]SMT加工厂中哪些设备能够体现工艺实力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面贴装技术的缩写，SMT设备就是指在这一过程中用于SMT加工的机器或设备，根据规模的大小、SMT加工厂的定位不同和终端客户的性质。每个工厂都会配置不同的生产线，半自动、全自动、低、中、高速生产线等等，而且也要搭配很多不同的辅助设备。 基本上一条完整的SMT生产线就要配备将近15种功能各异的设备，如何根据这些设备来看出自己选择的smt贴片加工厂真正的工艺实力、品质管控、和规范程度呢？今天靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下：
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT贴片过程中最常用的元器件就是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。因为smt贴片加工生产中的振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、smt加工等工序，定要避免出现任何产生应力的操作: (1)引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振; (2)布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。 特别是以下几种情况最容易造成因为工艺的问题给产品的品质带来不良的影响，下面smt厂家靖邦电子将结合实
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- [smt技术文章]浅析：CCGA封装及焊接的技术要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
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- [常见问答]靖邦分析ENIG表面过炉后变色如何处理？2021年03月15日 09:55
- 在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
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- [靖邦动态]智能工厂启示录2021年03月11日 16:14
- 随着智能时代的到来，智能化的制造已成为大型工厂未来占据制高点的一个优势。随着大数据等新技术的发展，依靠人的经验和增加人的数量来提升生产效率的模式已经不能有效的处理海量的数据，并及时有效的输出正确的方案了。 另外，新产品又再不断推动新设备的应用，智能工厂中配备的大量先进设备的管理、维护、生产状况也要通过数据来管控。智能化的生产就是要把原来粗狂式的生产方式搞精细化生产。其中主要的几个点就是明确目前生产线订单的物料情况、设备故障点。生产过程中所有因素都能被精确控制，才能
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