每当台风来临，大家都会尽量待在室内闲聊发呆。今天靖邦科技的技术员就和大家闲聊一下smt贴片加工行业的最高技术——锡膏喷印技术。锡膏喷印技术不仅省去了开钢网的时间，使smt贴片打样只需要4个小时，更提高了生产效率和产品的合格率。

随着微电子技术的不断迅猛发展，集成电路的复杂度不断增加，对于半导体封装的引线、内连线、热耗散能力、可靠性及单个引线成本等都提出了更高的要求。目前，不论是信息产业、电子产业及汽车产业，对电子产品具有多功能、薄型化、小型化及低成本的优势要求越来越明显，进而促进IC及封装技术达到更高的发展前景。

瑞典的MYDATA公司结合网板印刷和点涂技术经过多年的开发和研制，推出了锡膏喷印技术。于2007年研发出首台MY500型喷印机，原理图如下。

锡膏盒里装入锡膏，在喷印机器上快速的把锡膏盒装配到喷印头上，锡膏的更换及装在被成功完成。然后位于喷射阀侧面卫星的螺旋泵将锡膏连续地压入到密封的喷射舱，通过压杆活塞使锡膏能沿着确定的轨迹告诉的喷射到焊盘上。

锡膏喷印技术是一种近年来发展迅猛的制作技术，它通过喷射出微小的液滴来实现锡膏在基板上按需精确沉积成形，是一种非接触式的精密分配技术。锡膏喷印技术是一种增材式的制作技术，它具有喷射速度快、分配精度高，喷印过程无接触不产生压力、可控性强和材料利用率高等优点。基于锡膏喷印技术的加工制作工艺在微电子封装、微机电系统、微光学元器件制作、材料合成、无模具成形和生物制造工程等领域均展现出了巨大的应用潜力。因此，对喷印技术机理展开深入研究并设计相应的喷印设备与装置具有重要的显示意义。