- [pcba技术文章]PCBA可靠性试验的重要性2021年12月29日 10:27
- 在smt贴片中有各种各样的缺陷没有向我们展示诸如焊料不足或不适度、元件未对准、电源引脚开路和边缘接头等故障。在这种情况下，我们将选择“热分析”的相关试验，因为它可以归因于回流焊炉中位于回流炉顶部和底部不同区域的温度。有了这个，我们将发现哪种温度曲线最适合PCBA的复杂性和结构。 为了解决与小批量smt加工和高度复杂的组件有关的问题，我们提出了“飞针测试”。这有助于我们检测缺失的组件并验证组件放置。
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