用于 PCB 的成本芯箔和预浸料

来源：靖邦
发布日期：2022-08-09 08:51:00
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用于 PCB 的成本芯箔和预浸料

预浸料：预浸料又称“PP片材”，是生产多层板的主要材料之一。它主要由树脂和增强材料组成。增强材料分为几种，如玻璃纤维布、纸基、复合材料等。印制板中使用的预浸料（粘合片）大多采用玻璃纤维布作为增强材料。

预产期.jpg

玻璃纤维布处理后，浸渍树脂胶溶液，再进行热处理（预烘），使树脂进入B阶段，制成的片材称为预浸料，在热压下会软化，发生反应固化冷却后。由于玻璃纤维布的经纬单位长度的纱股数不同，切割时应考虑预浸料的经纬方向。一般以经向（玻纤布的卷边方向）为生产板的短边方向，以纬向生产板的长边，以保证板面平整，防止电路板加热后不会变形。

用于多层板的预浸料的主要外观要求是：布面应光滑，无油污、污渍、异物或其他缺陷，无裂纹，树脂粉末过多，但允许有微裂纹。在PCB设计过程中，如果是多层板设计，则必须使用预浸料。另外，在多层板抄板的过程中，一定要打磨出来，才能准确分析电路原理图。

核心.png

pcbWay 有以下 FR4 预浸料库存：

PP型	厚度（品牌差异）
1080	0.086mm(3.4mil),0.080mm(3.15mil)
2116	0.109mm(4.3mil),0.115mm(4.53mil)
7628	0.188mm(7.4mil),0.185mm(7.28mil)

罗杰斯预浸料：

PP型
罗杰斯 4350B	尔=3.5
RO4450B	0.1mm 3.54± 0.05 (10G)

核

PCBWay可以提供清除阻焊层和黑芯PCB，下单时，PCB规格选择，“标准PCB/高级PCB”> +附加选项>黑色FR4（黑芯）

电路板芯材按图案为预压层：铜箔-预浸料-铜箔。PCBWay 还生产带有金属芯的 PCB。

PCBWay 通常有以下电路板核心库存：

成品板厚度	芯厚度	铜厚
0.6mm	0.2mm	18μm/18μm；35μm/35μm
0.8mm	0.5mm	18μm/18μm；35μm/35μm
1.0mm	0.8mm	18μm/18μm；35μm/35μm；70μm/70μm；
1.2mm	1.0mm	18μm/18μm；35μm/35μm；70μm/70μm；
1.6mm	1.2mm	18μm/18μm；35μm/35μm；70μm/70μm；
2.0mm	1.6mm	18μm/18μm；35μm/35μm；70μm/70μm；
2.4毫米	2.0mm	18μm/18μm；35μm/35μm；70μm/70μm；