①将焊剂中的溶剂及pcb组装板上可能吸收的潮气蒸发掉，溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射(俗称“炸锡”现象)，炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样，会产生飞溅,形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此，在SMT贴片加工之前预热可以减少焊接缺陷。

②助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分解和活性化反应，活性化反应可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜,以及其他污染物。

③使原型pcb板和元器件充分预热，避免SMT贴片焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

印制板预热温度和时间要根据助焊剂的类型、活化温度范围,以及组装板的大小、厚度、元器件的大小和多少、贴装元器件的多少，即组装板的热容量等来确定。波峰焊机预热区的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使组装板达到所需的浸润温度，就需要越长的预热区。

预热温度在90~130℃ (指PCB表面温度)，多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度也不同，但是一定要结合pcba贴片的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。与再流焊一样也要测实时温度曲线。