虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。

今天靖邦电子小编对有铅和无铅泥装焊接可能发生的不相容问题进行一些简单的分析，并对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。

一、有铅、无铅混装制程分析

由于有铅元件与无铅元件的引脚与焊端镀层材料不同，无引脚和有引即元件焊端层合金的量与BGA焊球中焊料合金的量不同等原因，不同的混装情况对SMT焊点可靠性的影响也是不一样的，因此需要对各种具体混装制程分别讨论。