随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面以下几点无铅再流特点靖邦与大家简单说明。

（1）无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高。

（2）表面张力大，润湿性差。

（3）工艺窗口小，质量控制难度大。

（4）无铅焊点浸润性差，扩展性差。

（5）无铅焊点外观粗糙，因此传统的检验标准与AOI须升级。

（6）无铅焊点中孔洞（气孔）较多，尤其是有铅焊料与无铅焊料混用时，韩端上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成空洞。一般情况下，BGA内部的孔洞不影响机械强度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特别是当孔洞连成一片时会影响可靠性。

（7）缺陷多。主要由浸润性差，使自对位效应减弱造成的。

由于无铅焊料熔点高、润湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生虚焊、气孔、立牌等缺陷，还容易引起元器件、pcb损坏等可靠性问题，因此，设置最佳的温度曲线，既保证焊点质量，又保证不损坏元器件和PCB吗，是无铅再流焊工艺要决绝的根本问题。