随着SMT贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。接下来，SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子有限公司为您详细讲解SMT贴片机器的高速度的发展方向的特点。

贴片加工设备的高速度
①“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了在拾起器件后,在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。

②高速SMT贴片机模块化
③双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高SMT加工厂的生产效率。

自动吸嘴转换功能。日本、欧洲一些公司对新型贴装机的贴装头部做了改进,如采用转盘和复式吸嘴结构。转盘结构在贴装头移动过程中自动更换所需吸嘴,并且在一个拾放过程中可以同时吸取多个元器件,降低贴装臂来回运动的次数,从而提高SMT贴片机的工作效率。

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