选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。

尽量采用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。

●再流焊不像波峰焊那样,元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。

●焊料定量施加在焊盘上,能控制施加量,减少了焊接缺陷。因此焊接质量好,可靠性高。

●有自定位效应(Self Alignment),即当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,能在润湿力和表面张力的作用下, 自动被拉回到近似目标位置。

●焊料中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。

●可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

●工艺简单,修板的工作量极小,从而节省了人力、电力、材料。

2.一般密度的混合组装,当SMD和THC在PCB的同一面时,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工艺;当THC在PCB的A面、SMD在B面时,采用B面点胶、波峰焊工艺。

3.在高密度混合组装条件下,当没有THC或只有极少量THC时,可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺,及少量THC采用后附的方法;当A面有较多THC时,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面点胶、装贴、波峰焊工艺。

注意:在印制板的同一面,禁止采用先再流焊SMD、后对THC进行波峰焊的工艺流程。

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