随着电子行业的快速增长，电路板的使用量和使用场景也呈指数级增长、拓展。在电路板受潮或受到刺激性化学品影响的地方，随着时间的变化金属元器件的腐蚀、老化、氧化等，电子设备的性能可能会受到不同程度的变化。因此，某些行业必须在SMT加工之后或者pcba制造之后选择相应的涂层以保护其免受环境条件的影响。这种保护通常可以通过喷涂三防漆或灌胶封装的方式进行。

PCB灌胶的特性：

灌胶主要是通过把电路板通过环氧树脂等灌封在BOX内，可以为电路板提供高水平保护。这种高水平的保护是通过围绕整个单元的大量树脂来确保的。与三防漆喷涂相比，这要明显保护等级要高得多。事实上，灌胶和三防漆涂覆提供相关的保护。然而，灌胶和三防漆涂覆需要在多种环境中进行测试，以便确定它们的规格和适用性。这些测试通常涉及将它们暴露在受控大气条件下一段时间。

三防漆涂覆的特性：

除了灌胶外，还可以进行三防漆涂覆来保护电路板。这是通过将其以薄膜来隔绝外界的氧化和水分完成的。由于三防漆图层是按照电路板的轮廓来喷涂，因此不会引起任何尺寸变化或显着增加重量。这实际上是有利于保形涂层的一大优势，因为它很容易使设备具有便携性。

两者的区别在于对于产品的保护力和对产品重量、体积的影响上，具体选择何种方式需要根据应用场景和使用环境做具体评估。

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