smt加工焊点不良产生的原因？

1、炉温曲线设置不合理。锡膏融化温度太低或焊接区太短或者是轨道速度调的太快。熔融的锡膏尚未完全融化与元器件结合就已经从表面开始处于冷凝的状态。根据不同产品及回流焊设备的建议温度上看，一般都是在建议在245~255℃之间；而低温锡膏焊接的问题建议值为：215~225℃。焊接时长一般在30~60s之间。

2、这个问题一般是很少有人注意到的。那就是大范围使用免清洗工艺之后，由于回流焊的问题和焊接时长控制的不科学导致回流焊后助焊剂由于挥发温度和时长的问题，大面积残留在PCB电路板表面已经焊点上形成白色或淡淡的黄色渍斑。这种情况下如果只是助焊剂的残留，一般对品质是没有什么影响的，后续通过清晰也可以达到产品的表面标准。

在smt加工中回流焊的过程主要的作用就是将 SMD 元器件焊接到到电路板上。其原理还是利用了金属受热熔化冷却凝固，并能够实现相应电气效应的特性。在回流焊接的这个阶段中有一些工艺流程需要特殊关注：

1、前面我们讲过的回流焊炉温曲线设置是否科学合理？

2、焊接过程中振动幅度的控制是否达标？

3、工艺制程是否支持焊点构成标准的半月形。

4、印刷电路板表面是否存在残留物或焊球。

5、焊点是否光滑。

上述工艺流程的结果输出将大大有助于确保最大限度地减少缺陷并优化 SMT 贴片制造。如果您有pcba加工打样的需求，可以详情咨询靖邦电子小编获得免费报价和工艺评估。查我们将竭诚为需要电路板加工包工包料的客户提供快速的一条龙服务。