如果您正在考虑进行精密pcba项目，那么一定不会缺少对BGA等核心器件的了解。那么俗称的球栅阵列 (BGA) 的元器件是一种如何的产品呢？今天我们将为您解密。其实它是一种高密度PCB封装技术，广泛用于集成电路 (IC)。由于能够提供具有精密元件放置的高密度封装，BGA 是一种流行的表面贴装封装，在smt加工中经常被使用，而且可用于多种电子元件，其中小型化是极其符合当前的要求。因此被广泛的使用开来！

在靖邦中，我们在BGA组装服务方面的丰富经验经能够给客户很多建议和改良措施。无论您的尺寸要求如何，都可以放心，我们将能够满足您的加工需求。我们先进的X-ray设备将在贴装完成之后进行三维成像，保证测试方法的直观和数据可查。以此来确保球栅阵列 (BGA)组件焊接的质量。此外，我们也配备了先进的BGA返修台，支持相关的维修等。