其他类型电路板的外观和尺寸要求有哪些？

smt贴片制作厂家中该部分是刚性线PCBA路板要求以外，补充的其他类型pcb板的外观要求，包括挠性板、 刚挠板、 金属芯板和齐平印制板，其中FRC挠性板又分为五种类型，smt贴片它的性能要求主要增加了折叠弯曲和 挠折弯曲的耐久性，此处不再多述，只先介绍对它的外观质量要求。

smt加工厂贴片挠性及刚挠印制板不同类型的挠性印制板，其性能和要求不同，它们共同的特点是具有弯曲和弯折性能。挠性和刚挠印制板以数字类型代码分类，其代码与刚性板不同，各类型的定义如下。

1 型板：包含一个导电层的挠性单面印制线路，有或没有增强板。

2 型板：包含两层导电层的挠性双面印制线路，有镀覆孔，有或没有增强板。

3 型板：包含三层或三层以上导电层的挠性多层印制线路，有镀覆孔，有或没有增强板。

4 型板：包含有三层或三层以上导电层的刚性多层和挠性材料的组合，有镀覆孔。

5 型板：包含两层或两层以上的挠性和刚性印制线路，没有镀覆孔。以上5种板的外观表面要求是通用的，主要有以下几个方面：

（1） 覆盖层分离覆盖层应均匀一致无任何分离现象，但是皱褶、折叠和非层压之类的缺陷不超过下列规定是可以接收的。分层没有将两相邻导体间的层压面积减少25％以上；每 块分层的面积不超过6. 25mm2；沿板外边沿不发生分层（见图 9- 46）。 这也就是说这三种形式的缺陷，只要有一种就不能接收。 覆盖层的分离会使铜导线失去保护，易受环境的 腐蚀，降低板的电性能。

（2） 覆盖层的覆盖性覆盖层的覆盖性（见图 9- 47）类似于阻焊膜的覆盖性，不过它还包括挤到焊盘上的黏结剂，都对焊盘的可焊性有影响。对3级板必须保证可焊的最小环宽大于 等于0. 13mm；对2级板圆周上至少有270°的范围内有可焊的环宽，也就是说允许在90° 以内的焊环上可能有覆盖层或黏结剂粘污；对1级板至少有180°以上的焊盘圆环露出并无 覆盖膜或黏结剂粘污可以焊接。

（3） 覆盖层和增强板上余隙孔的重合度覆盖层和增强板上余隙孔的重合度表现在焊盘圆环 的偏移使可焊的环宽减小应大于规定值，因为过小的可焊环宽会影响焊接的可靠性；如果焊 盘上有盘趾（提高焊盘的附着力）时，覆盖层应将盘趾覆盖住。各级板允许的覆盖层的重合 度见表

覆盖层和增强板上余隙孔的重合度表现在焊盘圆环的偏移使可焊的环宽减小应大于规定值， 因为过小的可焊环宽会影响焊接的可靠性；如果焊盘上有盘趾（提高焊盘的附着力）时，覆盖层应将盘趾覆盖住。各级板允许的覆盖层的重合度表 

（4） 镀覆孔挠性和刚挠性与刚性印制板的厚度要求不同，镀层应均匀一致，厚度平均为20μm，最薄处不小于18μm。3 级板平均厚度为25μm或按合同要求，但是一般不宜过厚，过大的厚度会影响元件引线的插入，在挠性部分会影响挠曲性；但是在满足最低要求的 前提下，允许有以下缺陷：

① 基材轻微变形并有少量的钻污；

② 黏结剂或介质的胶丝有小的结瘤，但铜层的厚度应满足最低要求；

③ 镀层偏薄和不均匀，其中只有一个拐角的铜层稍薄和基材出现轻微突出，但铜层的厚度 仍能满足最低要求，也就是说在满足镀层最低厚度要求的情况下允许有轻微的缺陷见图

超出以上要求或孔中出现环状空洞都应拒收。

（5） 增强板的黏结对增强板的黏结主要要求机械支撑，不要求无空隙黏结；增强板和黏结 剂都不应将可焊孔环的宽度减小到表9- 5的最低要求以下；增强板黏结剂的剥离强度应大于 等于0. 055kgf/ mm

（6） smt专业加工刚性段至挠性段的过渡区过渡区是指在刚挠板相结合的部位，以刚性板的边缘为中心 向刚性板的内外延伸1. 5mm的范围内，允许有制造工艺固有的外观缺陷，如黏结剂的挤出、 绝缘体或导体的局部变形及绝缘材料的突出（缺陷在工艺上是难以完全避免的，并且对板的 机电性能基本上没有影响。

（7） 覆盖层下焊料的芯吸/ 镀层迁移

覆盖层下焊料的芯吸/ 镀层迁移是指在焊盘上的焊料或镀层，smt贴片制作厂家在焊接或电镀时，通过覆盖层 与基材之间的间隙形成的毛细管现象，使焊料或镀层沿着金属导体向覆盖层下延伸见图 严 重的会造成导线之间短路或绝缘电阻下降， 所以理想状况应该没有焊料芯吸或镀层迁移； 但实际上对3级板，焊料芯吸或镀层迁移在覆盖层下的延伸不超过0. 3mm；2级板不超过0. 5mm都可以接收；1级板需要供需双方协商根据具体情况而定。

（8） 层压板的完整性层压完整性的评价与刚性板一样也分为A区和B区进行评价，不过对挠性板部分的要求与刚性板不同。A 区是镀覆孔上的焊盘和连接盘的外边缘向外延伸0. 08mm范围内的区域，在焊接试验时是受热区，该区只作铜箔和镀层质量的评定，不作层压 缺陷的评定。B区是离开焊盘和连接盘0. 08mm以外的挠性区域，挠性部分层压空洞不超过 0. 5mm；刚性部分不超过0. 08mm；只对于1级刚挠性板B区的层压空洞和裂缝不超过0. 15mm， 如果 两个 镀 覆 孔 之间 有多 个 空洞 和 裂缝， 其 加 起来 的 总长 度 不超过上述规定。

（9） 凹蚀对于3型和4型板如果合同有规定，挠性或刚挠性印制板在孔电镀以前进行凹蚀 处理，从孔的侧面除去树脂和纤维并去除导体上的钻污，凹蚀的深度为0. 003～0. 08mm。如果允许有凹蚀阴影（死角），则只允许在连接盘的一个侧面有凹蚀死角见图,因为在剖切图上一个侧面有凹蚀阴影，说明凹蚀死角还没有超过180°的圆环，至少有一半以上的圆环的 凹蚀是好的，能够保证最低的连接要求。

（10） 去钻污（只适用于3、4型板）去钻污是除去钻孔时产生的碎屑和内层导线与孔壁连接的界面上的树脂，实际上这也是凹蚀，所以去钻污的过程不允许使凹蚀超过0. 05mm。在 保证介质层间距的前提下，随机的撕裂和凿孔所产生的局部的深度超过0. 05mm也可以接收。

（11）smt加工贴片裁切边缘和板边分层挠性印制线路或刚挠板的挠性部分的裁切边缘，不应有超过采购 文件允许值的毛刺、缺口、分层或撕裂等 缺陷； 并且采购文件也应规定导线到板边的最小 距离；如果有毛刺或板边的晕圈、 切口和非支撑孔，应保证缺陷不会扩展到与最邻近导线的距离的50％或2. 5mm，两者中取较小值。因为挠性部分板边的缺陷容易扩展而影响导线， 所以在板边裁切时应小心最好不要出现毛刺、缺口、分层和撕裂等缺陷