在pcba加工中除了对于pcb电路板、smt贴片流程之外还有很多的核心组件，比如说芯片，做为电路板的核心组件，芯片的相关问题近两年也炒的比较火热，那么今天靖邦电子小编就来跟大家一起来分享一下关于芯片的问题：

我们主要从芯片的封装材料、装载方式、基板类型、封装比来分析，希望大家看完后对芯片的一些知识有更深刻的认识。

一、封装材料

1、金属封装：金属封装顾名思义就是在材料的运用上是金属材质，因为金属的延展性比较好，而且便于冲压，因此采用该封装精度高、而且尺寸便于严格切割、对于尺寸的规整比较有利，可以用于大量的生产上，且因为制作方便价格相对低廉。

2、陶瓷封装：陶瓷材料因为具有非常高的防腐、防潮、抗氧化的特质，且电气性能优良，这种封装比较适合恶劣工况且高密度封装物料的应用上。

3、金属－陶瓷封装：该封装因为既有金属的优良特性，也兼具了陶瓷基材料的有点，所以在综合性能上都属上品。

4、塑料封装：塑料基材本身是价格低、可塑性强、所以制作工艺简单，就满足了大批量生产的特殊要求。

二、芯片的装载方式

裸芯片，我们经常看到在smt贴片加工厂中的工艺指导说明中可以看到，要分正装和倒装。那么什么是正装和倒装呢？就是在芯片装载时，布线面朝上的为正装片，反之为倒装片。

三、芯片的基板类型

基板是芯片的基础，是搭载和固定裸芯片用的，基材的要求是必须兼有绝缘、导热、隔离及保护作用，而且在主要的作用上它是芯片内外电路连接的桥梁。

1、材料：分为有机材料和无机材料；

2、结构：单层、双层、多层和复合4种。

四、封装比

评价集成电路封装技术的优劣，一个重要指标是封装比，即

封装比=芯片面积÷封装面积

这个比值越接近1越好。芯片面积一般很小，而封装面积则受到引脚间距的限制，难以进一步缩小。

集成电路的封装技术已经历经好几代变迁，从SOP、QFP、PGA和CSP，再到MCM，芯片的封装比越来越接近1，引脚数目增多，引脚间距减小，芯片重量减小，功耗降低，技术指标、工作频率、耐温性能、可靠性和实用性都取得了巨大的进步。

虽然在日常的贴片加工中很多芯片都是直接从供应商拿成品的，不会涉及到芯片的主要构造知识。但是有很多客户回问到芯片的问题，所以今天就跟大家分享了一些，希望对大家有所帮助！