新版 ANSI/ESD S20.20-2007静放电控制方。表中是新版 ANSI/ESD S2020-2007标准的案体系标准，将敏感器件按照人体放电模型HBM（Human Body Model）、机器放电模型MM（ Machine Model）、带电器件模型CDM（Charged Device Model）、插座放电模型SDM（Socket Device Moc）等不同的放电模型可划分为4-7个等级的敏感度。

一、静电释放（ESD）/电气过载（EOS）在SMT贴片加工中的危害

在SMT贴片加工中，随着pcbA电路板的集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，这个怎么解释呢？大家可以从相关芯片的制程能力新闻中可以窥探一二，比如说5nm的制程工艺在指甲盖大小的体积内要塞进上百亿个晶体管，可想而知精密度的大小问题。那么就会牵扯到互连导线宽度与间距的问题，毋庸置疑间距是越来越小的。

例如，CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.Ium，其相应耐击穿电压在80～100V：VMOS器件的绝缘层更海，击穿电压为30V。而在电子产品制造及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过CMOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

那么如果们不重视这一块，你说你的元器件是原装进口村田的，锡膏是KOKI的，锡膏喷印机是瑞典MYDATA的，AOI是3D的，X-ray是3维的，认证资质标准是军标的，那又有什么用，静电一来，击穿了，所有SMT贴片加工中的付出全部白费。

重视品质管控，真的不是一句空话，更不是只做表面功夫。靖邦质造20年只做一件事：“为客户提供质量过硬的产品。”