自成立以来，靖邦一直致力于以具有竞争力的价格为来自世界各地的客户提供高质量的 PCBA制造和组装。这也是smt贴片厂家发展的基础。由于smt加工技术的发展和电子产品的日益复杂化，高密度和小型PCB占了大多数。自动光学检测作为结构测试和检查的主要形式，仅适用于相对容易发现的缺陷，例如开路、焊桥、焊锡短路、焊锡不足和焊锡过多。但是，由于BGA的引脚隐藏在芯片封装下，仅凭光线很难对其进行测试。这就是需要自动X射线检测(AXI)的原因。因此我们从一开始就配备了X-ray。

AXI与AOI属于同一结构测试和检查类别，其原理相同，即通过捕获图像进行检查。它们之间的区别在于光源，AOI依靠光源捕获图像，而AXI依靠X射线。材料根据其原子量比例吸收 X 射线。由重元素制成的材料吸收的X射线较多，而由轻元素制成的材料吸收的X射线较少。因此，与吸收较少射线的材料相比，吸收更多X射线的材料在其图像中显示得更明显或更暗。对于pcba，焊点由含重元素的材料制成，相关的材质不同在射线通过时反馈量也不同。所以，基于其工作原理和功能，AXI用于测试包含阵列式封装或精细间距封装的PCB印刷电路板，包括BGA、CGA（列网格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等。AXI通常是在组装过程中，无论是波峰焊还是回流焊，都在最后一次焊接之后。此外，自动X射线检测通常与边界扫描测试、ICT 和功能测试相结合，以获得最佳的检测结果。

作为一种结构测试和检查，AXI 具有一些优势：

在印刷电路板组装过程的早期阶段可以发现一些缺陷；

有助于降低缺陷成本；

它可以防止缺陷在剩余的 PCB 组装甚至客户的实际项目中泛滥。

AXI设备分为两类：2D和3D设备。对于二维 AXI 设备，靖邦电子使用 VIEWX2000 型号，负责检查 PCBA 制造缺陷，包括开路、短路、焊料不足、焊料过多、电气部件缺失、元件未对准、焊料空洞等。

虽然AXI和AOI的工作原理相同，在PCB组装生产线上的作用相似，但它们能检测到的缺陷却有一定的不同。下表显示了 AXI 和 AOI 在检查范围方面的比较。