贴片胶的类型：在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种。

1、 环氧树脂贴片胶、环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂、环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度黏结剂、可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式、热固型黏结剂固化后再加热也不会软化，不能重新建立粘结连接。热固性又可分为单组分和双组分。

2、 丙烯酸类贴片胶。丙烯酸类贴片胶是smt贴片加工中常用的另一大类贴片胶，其成分主要有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属光固化的贴片胶。丙烯酸类树脂也数热固型黏结剂，常用为单组分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件为常温避光存放，时间可达一年，单黏结强度和电气性能不及环氧型高。

  固化。黏结剂的固化方式有热固化、光固化。光热双重固化和超声固化等，其中光固化很少单独使用。超声刮花通常用于采用封存型固化剂的黏结剂。Smt贴片加工工艺中最常用的固化方式主要有热固化、紫外光/热固化2种。

1、 热固化。热固化常用烘箱间断式热固化和红外炉连续式热固化两种形式。

2、 紫外光/热固化。紫外光/热固化体系是同时使用紫外光照射和加热方式，在连续的生产线上能非常迅速地使黏结剂固化。

贴片胶的选用：如何选用合适的贴片胶，以保证smt生产的顺利进行，是电子产品工艺师最关心的问题，通常的做法是将贴片胶的性能指标列表，见表，按照表中各项对所选的几种贴片胶进行测试和比较，选出优良品种。

贴片胶的选用方法如下：

（1）     目前普遍采用热固型贴片胶，对设备和工艺要求都比较简单。由于光固型贴片胶固化比较充分，黏结牢度高，因此对于较宽大的元器件应该选择光固型贴片胶。

（2）     要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能应满足表面组装工艺对贴片胶的要求。

（3）     应优化选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般为150度下小于3min即能固化。