在smt贴片厂家中，SMT的质量是唯一生存的目标，是smt厂家能不能长期运营下去的结果之一。所以，需要在smt完成之后检查产品的品质和合格率，为返单做好前提准备，以防出现性能不全的pcba产品，

靖邦的SMT品质合格率检测的项目有以下5点：
1、器件引脚间连锡：元器件的每个封装引脚之间是否存在有焊锡连接在一起并且出现pcba短路现象。
2、器件焊锡纵向偏移：背面的引脚上，锡膏部位是否有超越焊点的原本规格。
3、器件引脚翘高和浮起：元器件的封装引脚的浮起和翘高是否都大于0.15mm。
4、器件焊接尺度形式：元件器的封装引线脚的正面，脚指和脚根的锡膏是否良好；引线脚与焊点间出现弧面焊锡带；pcba的引脚分布的表面是否清晰可见；焊锡需要盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。
5、器件焊接不良检查：看到一眼就可见的焊脚少锡，或者吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，这些是smt过程中焊接不良的现象，这种情况需要直接清洗。

以上检查完毕之后仓库安排包装然后出货。靖邦包装出货前需求做的一些事项。

1、检查良品区每种型号的客户产品是否有书面字样并有检查员姓名的标识，有标识的方可打包。
2、确保后的精良品的客户产品依照型号和品种的不一样分离以10~20Pcs用胶圈扎为一扎或以整50~500为单位用胶袋封装。
3、切忌不同的品种和不同的产品型号的商品混杂在一起包装。
4、每扎、袋、包、箱的集装须划一，要美观并且有利于盘点数目。
5、客户产品的型号必需与包装箱的型号符合。
6、包装箱须用通明强力胶带坚固封粘，免得在搬运过程当中，形成包装箱决裂。
7、精确的将QC员姓名、数目、日期记载于包装记载薄。
8、在每扎、每袋、每包、每箱的数目必需精确，对某些要出货产品的单个面积较小，即小板的产物须除人工点数外还须再用电子计数器分离丈量每袋、每包的数目。
9、在包装箱外须用黑色笔清晰、工致、精确的注明产物的型号，数目（每袋数ⅹ袋数+零数），日期和QC员，包装员姓名等字样，并实时精确的依照出货通知单出货。
10、系缚或排装时须将黑胶点分离在二片板的双侧即背靠系缚排装，免得影响黑胶点的光度，对有电子组件的产品板与板之间须用泡沫薄膜离隔，免得对组件、线路板外面碰损划伤。