随着贴片加工元器件焊盘及间隔尺寸的不断缩小，模板开口的面积比及印刷时模板与pcb的间限越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性及印刷的良率为了获得75％以上的焊膏转移率，根据经验，一般要求模板开口与侧壁的面积比大于等于0.66:要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时模板与PCB的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，不是一件困难的工作，但是要消除模板与PCB的间隙却是一件非常困难的工作。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲、印刷时PCB的支撑等很多因素有关，有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这恰恰是精细间距元器件

组装的关健。像0.4mm引脚间距的CSP、多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几乎100％

与此有关。因此，在先进的专业SMT加工厂，发明了很多非常有效的PCB支撑工装，用于矫正PCB的桥曲，保证零间隙印刷。